Memory Hybrid Memory Cube ( HMC ) este o memorie formată din straturi stivuite de memorie tip DRAM . Această stivuire oferă memoriei o a treia dimensiune (de obicei organizată pe o grilă bidimensională), de unde și termenul de cub. Partea de control și partea de stocare a memoriei sunt îmbinate (de obicei sunt două entități separate pe un DRAM), de unde și termenul „Hibrid” .
Conceptul acestei memorii a fost anunțat la începutul anului 2011 de compania americană Micron. Micron și Samsung (coreeană) și-au unit forțelenoiembrie 2011 pentru a trece de la stadiul de concept la comercializare (planificat pentru 2013/2014).
Consum de energie <70% mai mic decât DDR3 Rată de date de 15 ori mai mare decât DDR3