Pachet de circuite integrate

Un pachet de circuit integrat (sau pachet ) este o carcasă pentru ambele conexiune electrică și mecanică interfață între cipul a circuitului integrat și circuitul imprimat . De obicei este realizat din plastic , uneori din ceramică , rar din metal . Unele cutii au ferestre transparente care permit de exemplu ștergerea cu ultraviolete a anumitor amintiri ( EPROM ).

Funcții

Cutia are diferite funcții:

Asigurați joncțiunea electrică cu exteriorul. Sunt posibile mai multe soluții:
- Utilizarea pinilor care vor fi lipiți la circuitul tipărit , de exemplu cutii DIP sau QFP
- Zonele aurii vor fi lipite prin adăugarea de pastă de lipit în timpul procesului de lipire, de exemplu cutii QFN
- Folosind bile de lipit pentru a face joncțiunea dintre carcasă și PCB , acestea sunt carcasele BGA .

Joncțiunea dintre componentă și cutie se poate face în două moduri:

Fie prin lipire , adică utilizarea de mici 15 până la 50 fire de aur pm sau aluminiu pentru a face joncțiunea între zonele de recepție ale pin matriței . Întregul este încorporat într-o rășină încapsulantă.
Sau prin asamblare flip-chip : zonele de recepție a componentelor sunt acoperite cu bile de aur (câțiva µm în diametru), totul este dat peste cap și lipit pe PCB

Asigurați disiparea căldurii

Protejați cipul de mediul ostil (șocuri, praf, radiații)
Adaptați componenta la constrângerile de fabricație: în general trecem de la un pas între pini de ordinul a o sută µm la mm . Tensiunile de brazare sunt, de asemenea, optimizate (temperatură mai mare de brazare, procese standard de lipire prin refluxare / brazare pe unde ).

Clasificare

Există mai multe organisme de standarde de renume internațional pentru clasificarea carcaselor de componente electronice: JEDEC , EIAJ ( Electronic Industries Association of Japan ), standarde Mil ( standarde militare americane), SEMI (en) ( Semiconductor Equipment and Materials Institute ), ANSI / IPC ( Interconnecting and Standardele de ambalare a circuitelor electronice ).

Standardul JEDEC specifică familiile: BGA , CGA , Sun, DIP , DSO, DSB, LGA , PGA , QFF, QFJ, QFN , QFP , SIM, SIP , SOF, SOJ, ITS, vă rog, UCI, WLB, ZIP.

Casetele specifice sunt definite în funcție de mai mulți parametri.

TS – P DSO 2 – 44(50) / 5.3x10.2-1.27 -- - --- - ------ ------------- | | | | | | | | | | | Informations supplémentaires | | | | Nombre de broches | | | Différenciation supplémentaire pour les boîtiers SOJ/SON/DSO | | Famille (3 lettres obligatoires) | Matériau Fonctions spécifiques (0-6 lettres)

Stil de contur

Acesta este codul de bază care definește familia de cutii: cilindric ( CY ), buton ( DB ), matrice de rețea ( GA ), IM In-Line Module ( IM ), IP In-Line Package ( IP ), Press-Pack / Press- Se potrivește ( CP / PF , carcasă de presare - se potrivește fără lipire), pachet plat quad ( QF , știfturi pe toate cele 4 laturi ale carcasei), contur mic ( SO , știfturi pe 2 laturi opuse ale carcasei), SMD vertical ( VP ), Die / Wafer Enclosure ( DS / WL ), flanşă Mount ( FM ), alungiți Forma ( LF ), microelectronice de asamblare ( MA ), unghiilor Mount ( PM ), specific Enclosure ( SS ), neclasificate Enclosure ( UC ).

Funcții specifice

Anumite funcționalități mai puțin frecvente sunt definite de clasificarea JEDEC sub forma unui prefix de la 0 la 6 litere urmat de o liniuță, găsim în special ferestre optice ( C ), matrițe stivuite în aceeași casetă ( A , ansamblu pachet stivuit), căldură chiuvete ( H ), precum și coduri pentru înălțimea carcasei sau pasul dintre știfturi atunci când acestea nu sunt conforme cu standardul.

Materiale

În clasificarea JEDEC, putem găsi cutii ceramice ( C când sunt sigilate cu metal, G când sunt sigilate cu sticlă), cutii metalice ( M ), plastic turnat ( P ), silicon ( S ) sau bandă poliimidă ( T ). Această literă este de obicei în prefix.

Broșe

Forma știfturilor este codificată de standardul JEDEC sub forma unei litere în general ca sufix: găsim bilele ( B ), picioarele curbate ( C , de exemplu cutia PLCC ), aripa de pescăruș ( G , așa ca pe cutii SOIC ), J-Bend, L-Bend, S-Bend, J-inversat, urechi pentru sudarea firelor ( D , H ), plate ( F ), izolate ( I ), fără picioare ( N , cu tampoane de lipit cum ar fi QFN ), prin urechi ( P , T ), inserare rapidă ( Q , de exemplu pentru relee electromecanice), învelitoare ( W ), ieșire cu fir ( W ) sau înșurubată ( Y ).

Pinii P
B bile
Picioare curbate C
Fără picioare N
Aripă de pescăruș G
J-Bend J
Știfturi " prin gaură " T
Împachetarea W
Înaripat D
Introducere rapidă Q
Șurub Y

Poziția pinului

Standardul JEDEC definește un prefix care reprezintă poziția pinilor în raport cu un circuit:

dreptunghiular sau pătrat: unic ( S , o parte), dual ( D , pe 2 laturi opuse), quad ( Q , pe cele 4 laturi ale carcasei), zig-zag ( Z , eșalonat pe o parte), jos ( B ), coloana ( C ), perpendiculară ( P )
cilindric: axial ( A ), radial ( R ), capace ( E , capete ale carcasei cilindrice)

Single S
Dual D
Quad Q
Zig-zag Z

Broșarea

În electronică, precum și în electrotehnică , pinout-ul unei componente descrie rolul fiecăruia dintre pinii unui conector sau al unei componente, de la cel mai simplu la cel mai complex circuit integrat . Termenul pinout este sinonim cu diagrama conexiunii .

Pinout-ul este mai mult sau mai puțin complex:

Cel mai simplu pinout este cel al unei diode (doi pini: anod și catod ), apoi vin tranzistoarele (trei pini),
Cele mai complexe pinouts sunt cele ale microprocesoarelor .

Diferitele tipuri de pachete de circuite integrate induc pinouts foarte diferite.

Pinii de putere ai unui circuit integrat

Majoritatea circuitelor integrate au cel puțin doi pini conectați la „magistrala de alimentare” a circuitului pe care sunt instalați.

Pozitiv PIN - ul de alimentare marcat este uneori numit , sau V S + . Terminalul de alimentare cu negativ etichetat este uneori numit , sau V S . $V_ \ mathrm {CC +}$ $V_ \ mathrm {DD}$ $V_ \ mathrm {CC}$ $V_ \ mathrm {CC-}$ $V_ \ mathrm {SS}$ $V_ \ mathrm {EE}$

Caracterul dublat care se află la indicele literei V se referă la numele pinului tranzistorului la care va fi conectată în general această sursă de alimentare. Astfel, denumirile și sunt în general rezervate pentru DOP-urile bipolare, în timp ce denumirile și sunt în general rezervate DOP -urilor cu efect de câmp . $V_ \ mathrm {CC}$ $V_ \ mathrm {EE}$ $V_ \ mathrm {DD}$ $V_ \ mathrm {SS}$

C de înseamnă că sursa de alimentare este conectată la colectorul unui tranzistor bipolar, în timp ce E de înseamnă că sursa de alimentare este conectată la emițătorul unui tranzistor bipolar. D de se referă la scurgerea unui tranzistor cu efect de câmp în timp ce S de se referă la sursa aceluiași tranzistor. $V_ \ mathrm {CC}$ $V_ \ mathrm {EE}$ $V_ \ mathrm {DD}$ $V_ \ mathrm {SS}$

Caracterizare

Caracterizarea electrică

Tehnica de punte duce la apariția circuitelor RLC ale căror caracteristici nu sunt neglijabile pentru componentele care lucrează la frecvență înaltă . Modelele de simulare IBIS sau SPICE iau în considerare acest parametru.

Iată o idee despre caracteristicile unei punți standard, folosind fire de aur cu diametrul de 25,4 µm:

Caracteristică	Valoare pentru L = 2 mm	Valoare pentru L = 5 mm
Rezistenţă	0,103 Ω	0,257 Ω
Inductanţă	1.996 nH	5,869 nH
Capacitate	0,122 pF	0,242 pF
Inductanță mutuală	0,979 nH	3,318 nH
Capacitate reciprocă	26,1 fF	48,8 fF

Caracterizarea termică

Această caracterizare este foarte importantă în ingineria electrică , dar și în electronica digitală . Factorul de disipare a cazului poate determina anumite caracteristici care sunt legate de temperatură , cum ar fi viteza de execuție a unui procesor sau comutare curent a unui tranzistor .

Caracterizarea electromagnetică

Cutiile pot fi proiectate pentru a limita radiația electronică a componentei pe care o înconjoară (atacator) sau, dimpotrivă, pentru a limita efectul mediului extern asupra funcționării lor (victimă). Anumite sectoare de activitate precum aeronautica , spațiul sau sectorul auto efectuează studii foarte ample privind caracterizarea electromagnetică a cutiilor electronice.

Note și referințe

Vezi și tu

Articole similare

linkuri externe

(fr) Acest articol este preluat parțial sau în totalitate din articolul din Wikipedia engleză intitulat „ IC power supply pin ” (a se vedea lista autorilor ) .